特点优势：自动上下料、自动清洗、高效率、高精度、高性能、自动化程度高、造用范围广
应用领域：Wafer, QFN, BGA、LED芯片、LED封装、SIP, MEMS

性能优点
专为半导体行业高精度点胶应用而开发； 高精度，直线电机驱动，定位精度<10um；可配置8/12时晶圆工作台，满足晶圆点胶应用要求；高适应性，可配置喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种点胶系统，可选配多角度倾斜点胶机构，满足各种高精密点胶工艺应用要求
应用行业
半导体系统级封装、先进封装如SIP、MEMS、CSP、 BGA、WLP 等Underfill, Solder Dispensing、 Dam & Fill, Silver glue的高精密点胶；应用精密电子产品的高精密点胶要求场合

铜端子MLCC，主要应用于Psip 电源模组、非隔离电源模块用、服务器板载电源。产品尺寸包含0201- 0402，材料为X7R，容量为1nF~100nF。

微容科技潜心研发出C0G材质0.4μF容量的MLCC电容，将MLCC的高耐温、高耐湿、低损耗、小体积、可高效贴装的特性应用到无线充产品上，帮助无线充实现产品性能升级。微容科技本次的新产品1210-C0G-0.4μF是对此前无线充内用MLCC规格1206-C0G-0.1μF的一次更新迭代。其容量提升了4倍，可以用1颗1210-C0G-0.4μF替代之前的4颗1206-C0G-0.1μF，大大节省了贴装面积，也能降低产品总成本。目前多家无线充客户已经在测试和试用新产品，效果反馈良好。

扬兴车规级晶振系列，8-66MHz超高频率范围、1612-5032五种封装尺寸、AEC-Q200汽车级标准认证，具备小型化、高可靠性、抗震性等特点，满足不同车规级产品的各个指标参数要求，为车载电子产品提供高效、稳定的数字信号。

扬兴YSO690PR可编程晶振高度简化的晶振生产流程，让原本的出样时间从72h缩短至2s，提升了生产效率，实现24小时快速交付，大大降低库存积压风险。由于YXC扬兴石英可编程晶振具有小型化、高精度、高频的优越性能，能够满足1MHZ-200MHZ任意频点快，2016、2520、3225、5032、7050封装尺寸等任意参数定制，2秒出样。1-2天快速交付，为客户产品开发提供最快捷的样品服务，同时节省更多地人力、研发成本，提升产品投入市场的竞争力。