用于晶圆表面等离子体切割。
双离子源ICP电感耦合等离子刻蚀腔体设计，高刻蚀均匀性
双电极静电卡盘吸附设计，吸附力强，控温性能好
Inline多腔体同时作业，高Throughput
高精度真空搬运手臂，产品搬运安全性高
双层Gas Buffle设计，提高plasma均匀度可调性
产品温度红外检测设计，超温保护，提高产品安全性
工艺终点侦测设计，工艺完成检测，避免刻蚀过量影响产品安全
可用于异形及不规则切割道的产品切割
可用于小芯片、超窄切割道晶圆切割，saw street<20μm

该系统用于硅晶圆及SiC、GaN等第三代半导体内部改质切割工艺。以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。

主要优势
配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，采用快速步进移动方式，加减速时间段，X/Y轴同时配合，无需将速度降至0即可完成切割道更换，提升作业效率； 配有光斑整型及补偿功能，使用SLM技术进行激光调制，通过相位补偿，使激光更加聚焦，调高加工效率和品质。

该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽，以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。
主要优势
配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台
采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品质高，热影响小
软件操作简单，设备维护便捷
单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式，加工精度高

PPC-3156QI工业电脑，采用Intel8/9代 Core i3/i5/i7/i9 处理器，内部模块化、无线硬连接设计，I/O接口可根据实际需求灵活搭配；采用新型无风扇宽温散热结构，静音、低功耗；采用电容式触摸屏，支持多点触控技术；自带触摸和显示一体化设计，具备坚固、防震、防潮、防尘和易于扩充等特点；支持9-36V宽压供电；支持面板嵌入式+VESA壁挂安装方式，尺寸为419.7mm x 269mm x 63.9mm，适合各种工业/商业环境使用。

EMB-3582主板，搭载瑞芯微新一代旗舰AIoT芯片RK3588，集成Mali-G610 MP4四核GPU，内置6 TOPs算力的NPU，最高可配32GB超大运行内存；支持8K@60fps H.265/VP9视频解码和8K@30fps H.265/H.264视频编码；支持板载2个高性能千兆以太网口，支持板载Wifi(可选wifi6) ，板载蓝牙(可选BT5.0)，支持4G/5G网络模块；配置了丰富串口、USB、GPIO、Touch、LED等I/O功能接口，具有完整而灵活的扩展性能。

SOM-6580核心板，采用瑞芯微RK3568处理器，集成了双核心架构GPU、高性能VPU以及高效能 NPU，主频最高可达2.0GHz，支持最高8GB内存容量配置，并提供丰富的扩展接口，具有高算力、大容量存储及高扩展性等技术优势；支持双千兆以太网口，提供丰富串口和USB接口，通过SMARC2.1标准金手指与底板连接，应用于更多的外部设备控制和扩展。