芯慧半导体自有品牌产品牌，根据客户产品需求提供定制化服务的各类型中低压MOS,适用于电源的氮化镓及碳化硅产品。

EMB-7538主板，采用Rockchip RK3399处理器，集成ARM Mali-T860MP4 GPU，CPU/GPU运算能力强大且功耗低；板载4GB LPDDR4内存（可选2GB），板载eMMC存储（最大支持128GB），支持板载TF卡槽以增加存储空间；支持板载千兆以太网口，板载Wifi、蓝牙，板载GPS+北斗导航，提供丰富串口、USB、GPIO、SPI、I2C、Mini-PCIe等I/O接口，兼容支持Android,Linux操作系统，可适应多种应用场景。

BIS-6380ARA-A10整机，可搭载华北工控采用RK3399处理器的EMB-7538主板，或采用i.MX8M Plus处理器的EMB-7511主板，支持板载千兆以太网网口，板载WIFI 2.4G/5G、蓝牙5.0，支持Mini-PCIe扩展4G模块，支持板载GPS+北斗导航，支持高精度定位功能，可以满足多种智能物联场景下互联互通、集中调度、统一管理等应用需求。兼容支持Android,Linux等操作系统，无风扇紧凑设计，功能高度集成，在降噪、防尘、散热等方面具有更大优势。

BIS-6390ARA-B10整机，搭载瑞芯微RK3568四核64位Cortex-A55 处理器，内置NPU，集成G52 GPU，数据处理能力与图片处理能力出色；支持板载2~8GB LPDDR4X内存，支持板载eMMC，最大支持128GB；支持双千兆自适应RJ45以太网口，板载WIFI/蓝牙，可选2.4/5G双频WIFI6、蓝牙5.0；提供多种外设接口，可扩展性强；支持Android,Linux等操作系统，支持看门狗功能，具有抗震、防尘、防潮等坚固耐用特点。

EMB-7511主板，采用NXP i.MX8M Plus处理器，内置2.3 TOPS算力的NPU；支持板载4GB LPDDR4内存，可选6GB/8GB，支持板载eMMC，最大支持128GB； CPU集成图形控制，支持HDMI，LVDS等显示接口输出；支持Headphone，MIC-IN等音频接口输出；支持板载千兆以太网口，板载Wifi/蓝牙，板载GPS+北斗导航；提供丰富RS-232串口（可选TTL）、RS-485串口、USB3.0接口、USB2.0接口、Mini-PCIe等接口，便于系统集成。

日联科技半导体X射线检测设备 —— AX8300Si
日联科技为满足半导体客户对X射线检测的需求，推出的一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-ray检测设备，主要应用于Lead Frame检测。