8:30am-9:00am

登记与交流

9:00am-9:45am

开幕致辞
安靠科技系统级封装产品线副总裁Nozad Karim

9:45am-10:15am

5G对射频（RF）前端产业的影响
Cédric Malaquin, Technology & Market Analyst, RF Devices & Technologies, Yole Développement

10:15am-10:45am

2.5D/3D IC封装技术—设计与分析挑战
John Rowland, SVP, Unisoc Spreadtrum & RDA Technologies

10:45am-11:30am

茶歇与展示

11:30am-12:00pm

通过先进的SiP实现IC缩放与系统集成
英特尔技术制造部技术总监Rahul Manepalli

12:00pm-1:30pm

午餐

分论坛1：手机与物联网SiP系统解决方案

分论坛2：汽车SiP系统解决方案

1:30pm-2:00pm

集成无源器件：挑战和机会
Hilal Ezzedine, STMicroelectronics

基于实际解决方案的拆解分析谈谈汽车封装系统的趋势
System Plus Consulting CEO Romain Fraux

2:00pm-2:30pm

低频率和高频率SiP屏蔽
Ravi Mullapudi, President, CEO, Tango Systems

系统级封装材料技术在汽车电子中的应用
松下电器电子材料事业部经理下前幸康

2:30pm-3:00pm

系统级封装物联网解决方案
日月光集团研发高级总监Dr KK Kuo

封装材料系统在汽车电子上的应用
贺利氏市场应用经理卢飞

3:00pm-3:30pm

SESUB -处于世界领先地位的嵌入式芯片封装技术
TDK股份有限公司技术经理SESUB部封装&晶圆代工业务部遠藤敏一

FO-PLP在汽车高性能应用中的优点
nepes Corporation总裁/全球营销部金泰勋先生

3:30pm-4:00pm

茶歇与展示

4:00pm-5:00pm

小组讨论

5:00pm-7:00pm

鸡尾酒会及表演

第二天10月18日（周四）Second Day (Oct. 18)

8:30am-9:00am

登记与交流

9:00am-9:30am

用于高性能芯片封装的高带宽互连

华为 硬件协同设计实验室首席架构师 吴伯平

9:30am-10:00am

系统级封装在汽车电子上的应用
安靠科技副总裁兼汽车电子部总经理Prasad Dhond

10:00am-10:45am

茶歇与展示

10:45am-11:15am

SiP在移动设备应用中的需求、挑战和发展方向
维沃移动通信有限公司 高级经理／器件开发三部 唐林平

11:15am-11:45am

混合SiP封装解决方案
伟创力总部 高新技术部 副总裁 上官东凯

11:45am-1:30pm

午餐

分论坛3: SiP测试与系统解决方案

分论坛4:汽车SiP系统的先进材料及组装

1:30pm-2:00pm

5G生产测试面临的挑战与对策
美国国家仪器亚太区半导体业务拓展经理何为

用新型材料推动AHEAD™
陶氏电子材料营销总监Nate Brese

2:00pm-2:30pm

美国国家仪器 华南大区经理 陈哲明

材料创新在汽车和手持通讯SIP上的应用
汉高电子材料产品开发经理吴起立

2:30pm-3:00pm

系统级封装测试策略的新视角
泰瑞达技术经理Liang Zhang

适用于芯片贴装的纳米铜烧结材料
铟泰科技（苏州）有限公司 研究员 姚敏

3:00pm-3:30pm

SiP与5G测试解决方案
LitePoint应用工程经理唐卫华

SiP应用的市场趋势与材料技术
纳美仕公司集团经理Osamu Suzuki

3:30pm-5:00pm

茶歇与展示

第三天10月19日（周五）Third Day (Oct. 19)

8:30am-9:00am

登记与交流

分论坛5: SiP解决方案

分论坛6:先进材料与基板技术

9:00am-9:30am

LoRa系统芯片集成中的先进SiP技术
翱捷科技模拟/射频设计高级经理杨世铎

PCB及連接器解決方案應用於SiP及5G
欣興電子策略長江書聖

9:30am-10:00am

SiP新产品的研发过程
奥肯思科技SiP/PCB技术专家李扬

2.5D有机互联材料应用于MCM多芯片模块和混合芯片封装
新光電気工業株式会社　设计工程师　宮入健

10:00am-10:45am

茶歇与展示

10:45am-11:15am

诺信公司面对新数字世界SiP应用的解决方案
诺信高科技事业部March销售总监何建锡

在SiP量产中实现高精度贴装
先进装配系统有限公司全球高级产品市场经理Tan Peng Fui

11:15am-11:45am

集成无源器件驱动系统级封装小型化
芯禾科技工程副总裁代文亮

水清洗工艺在系统级封装制程中的应用
深圳市凯尔迪科技有限公司董事长张彦平

11:45am-1:30pm

午餐

分论坛7: SiP组装分论坛

1:30pm-2:00pm

近代IoT和自动驾驶相关芯片的发展趋势以及测试方案的新挑战
爱德万测试系统企划统括部部长长谷川宏太郎

2:00pm-2:30pm

檢測與量測系統如何協助車用產業達成零缺現品質策略
KLA-Tencor Corporation資深業務開發經理楊勝捷

2:30pm-3:00pm

闭幕式

3:00pm-3:30pm

茶歇与展示