时间 Time

演讲主题 Topics

演讲嘉宾 Speakers

主席：芯和半导体 凌峰/创始人、CEO

09:30 - 10:00

签到及入场

10:00 - 10:10

致辞

深圳市半导体行业协会 会长 周生明

10:10 - 10:35

Chiplet产业的发展和现状

芯和半导体 创始人&CEO 凌峰

10:35 - 11:00

Chiplet和SiP的面板级封装

芯原股份 创始人、董事长兼总裁 戴伟民博士

11:00 - 11:25

通用芯粒互连技术(UCle™)：芯片创新的开放式互连标准

UCle™联盟主席、英特尔高级研究员、英特尔内存和I/O技术部门联席总经理 Debendra Das Sharma博士

11:25 - 11:50

面向未来计算的Chiplets和先进异构集成

三星电子 总监 吴政达博士

11:50 - 12:15

算力时代下的Chiplet技术与生态

12:15 - 13:30

分论坛1：行业应用解决方案XPU 8月23日下午 9号馆 会议室8

时间 Time

演讲主题 Topics

演讲嘉宾 Speakers

分会主席：芯和半导体 代文亮/联合创始人 & 高级副总裁

13:30 - 13:35

分论坛主席致辞

13:35 - 14:00

CoWoS-S硅中介层内HBM互连与信号完整性设计的挑战和解决方案

沐曦集成电路（上海）有限公司 封装设计总监 谷雨

14:00 - 14:25

基于三维异构计算平台的XPU架构

芯盟科技有限公司 平台研发资深总监 王贻源

14:25 - 14:50

异构计算和Chiplet，AI驱动的算力时代新引擎

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 产品及解决方案副总裁 祝俊东

14:50 - 15:15

系统级Chiplet的设计与验证

芯启源电子科技有限公司 研发副总裁 陈盈安博士

15:15 - 15:40

Chiplet 系统赋能高性能计算

新思科技 产品市场经理 张小林

15:40-16:05

高性能3D SIP与FC-SiP的产业机遇

16:05-16:30

紫光展锐对chiplet的初探

分论坛2：设计平台与服务 8月23日下午 9号馆 会议室9

时间 Time

演讲主题 Topics

演讲嘉宾 Speakers

分会主席：奇异摩尔（上海）集成电路有限公司 产品及解决方案副总裁 祝俊东

13:30 - 13:35

分论坛主席致辞

13:35 - 14:00

西门子EDA助您勇闯3DIC挑战

西门子EDA 亚太区技术总经理 李立基

14:00 - 14:25

后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨

芯瑞微(上海)电子科技有限公司 西安芯瑞微总经理 赖诚

14:25 - 14:50

针对下一代Chiplets/3DIC设计的Ansys多物理场解决方案

安似科技（上海）有限公司 主任应用工程师 邹黎

14:50 - 15:15

Chiplet技术从理论模型到产品落地的可行性探索

深圳市奇普乐芯片技术有限公司 CEO 许荣峰

15:15 - 15:40

AI驱动的Chiplet先进封装设计、分析与优化

楷登企业管理（上海）有限公司 高级应用经理 庄哲民

15:40-16:05

面向未来Chiplet及先进封装设计的EDA工具

分论坛3：行业应用解决方案AI/Auto 8月24日上午 9号馆 会议室8

时间 Time

演讲主题 Topics

演讲嘉宾 Speakers

分会主席：紫光展锐科技有限公司 执行副总裁&首席供应官 刘志农

09:30 - 10:00

签到及入场

10:00 - 10:25

Chiplet 的 Silicon Interposer Channel 设计及优化

长鑫存储 高级首席工程师 刘鹏

10:25 - 10:50

芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案

芯原微电子（上海）股份有限公司 高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理 汪志伟

10:50 - 11:15

半导体封装小型化之系统级扇出嵌入封装模块

华润微封测/矽磐微电子(重庆)有限公司 研发部总监 霍炎

11:15 - 11:40

Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新

芯砺智能科技（上海）有限公司 产品市场副总裁 屠英浩

11:40 - 12:05

先进面板级封装技术应用于AI/HPC/Auto及Chiplet异构芯片整合

成都奕成科技股份有限公司 副总裁/首席技术官 方立志

分论坛4：Chiplet制造平台OAST/Foundry 8月24日上午 9号馆 会议室9

时间 Time

演讲主题 Topics

演讲嘉宾 Speakers

分会主席：日月光中坜厂工程发展中心 资深副总经理 陈光雄

09:30 - 10:00

签到及入场

10:00 - 10:25

创新异质整合的应用

日月光中坜厂工程发展中心 资深处长 陈俊辰

10:25 - 10:50

芯粒集成的封装解决方案

华天科技（西安）投资控股有限公司 技术市场中心副总 高瑞锋

10:50 - 11:15

从先进封装到先进微系统集成

厦门云天半导体科技有限公司 市场总监 李金喜

11:15 - 11:40

面向大数据的Chiplet(芯粒)集成技术发展

天芯互联科技有限公司 工艺总监 刘磊

11:40 - 12:05

浅析SiP里的存储封装

深圳佰维存储科技股份有限公司 惠州佰维总经理 刘昆奇

12:05 - 12:30

专业高效的存储芯片测试解决方案

12:30 - 13:30

午休及展区参观

分论坛5：材料/基板 8月24日下午 9号馆 会议室8

时间 Time

演讲主题 Topics

演讲嘉宾 Speakers

分会主席：中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长，深圳先进电子材料国际创新研究院院长 孙蓉

13:30 - 13:55

先进电子封装材料研究与应用

13:55 - 14:20

先进封装产品清洗工艺

ZESTRON 资深工艺工程师 田剑

14:20 - 14:45

新型焊接热界面材料在先进封装中的应用

铟泰公司 华东区高级技术经理 胡彦杰

14:45 - 15:10

用于高效SiP和异构集成的先进封装方案

上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监 张靖博士

15:10 - 15:35

先进封装材料CUF及LMC解决方案

上海本诺电子材料有限公司 技术经理 徐龙飞

15:35 - 16:00

住友电木为SiP材料解决方案

苏州住友电木有限公司 销售副部长 陈明涵

16:00 - 16:25

IPC封装基板国际标准的开发

分论坛6：测试/设备 8月24日下午 9号馆 会议室9

时间 Time

演讲主题 Topics

演讲嘉宾 Speakers

分会主席：广东省智能装备与系统集成创新中心 首席科学家 林挺宇

13:30 - 13:35

致辞

13:35 - 14:00

先进系统级封装芯片的测试挑战与创新

爱德万测试(中国)管理有限公司 业务发展部 资深技术专家 晏泽昕

14:00 - 14:25

新技术条件下人工智能在SiP系统级封装检测中的机遇和挑战

东莞市盟拓智能科技有限公司 董事长 唐阳树

14:25 - 14:50

优傲机器人助力半导体行业柔性化智造升级

优傲机器人贸易（上海）有限公司 电子行业大客户经理 郑育坤

14:50 - 15:15

先进封装制程发展气泡问题的解决

南京屹立芯创半导体科技有限公司 总经理 张景南

15:15 - 15:40

BGA先进封装全新的植球工艺

广东鸿骐芯智能装备有限公司 销售总监 胡清松

15:40 - 16:05

佛智芯板级先进封装装备及工艺量产应用

注：主办机构保留变更日程的权利；最终的日程以活动当天发布的为准。