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演讲主题 Topics 演讲企业/嘉宾 Speakers |
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Keynote:智能交通与绿色能源 8月23日上午 (1号馆会议室3) |
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主席:株洲中车时代半导体有限公司 刘国友 中车科学家 |
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09:10 - 09:20 |
签到入场 |
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09:20 - 09:30 |
大会主席致辞:株洲中车时代半导体有限公司 刘国友 中车科学家 |
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09:30 - 10:00 |
宽禁带半导体射频与功率器件技术新进展 西安电子科技大学 副校长 张进成教授 |
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10:00 - 10:30 |
能源电子:能源与信息技术的融合与创新 |
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10:30 - 11:00 |
半导体芯片制造缺陷检测技术及设备 中导光电设备股份有限公司 中导光电董事长 李波 |
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11:00 - 11:30 |
车规级功率半导体技术挑战与整体解决方案 |
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11:30 - 12:00 |
JFS下一代碳化硅沟槽器件技术研究进展 九峰山实验室 湖北九峰山实验室功率器件负责人、碳化硅首席专家 袁俊博士 |
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分论坛1:SiC技术现状与进展 8月23日下午 (1号馆会议室3) |
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分会主席:株洲中车时代半导体有限公司 罗海辉 中车时代半导体总经理 |
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13:30 - 14:00 |
安世半导体SiC赋能超高性能的电源应用 安世半导体 中国区市场拓展资深经理 龚先定 |
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14:00 - 14:30 |
碳化硅器件微型化及国产器件最新进展 清纯半导体(宁波)有限公司 董事长 CTO、复旦大学特聘教授(博导) 张清纯 |
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14:30 - 15:00 |
主驱模组碳化硅MOSFETS的可靠性提升 深圳至信微电子有限公司 销售总监 沈斌 |
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15:30 -16:00 |
第三代半导体封装技术研发华润微电子杰群电子科技(东莞)有限公司 ATBG研发中心4部经理 彭德华 |
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16:00 - 16:30 |
碳化硅功率MOSFET技术进展及产品应用 中电国基南方集团有限公司 高级工程师 刘奥博士 |
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分论坛2:GaN技术现状与进展 8月24日上午 (1号馆会议室3) |
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分会主席:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 徐科 副所长 |
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09:30 - 09:55 |
硅基GaN功率电子器件及材料研究进展 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 研究员 孙钱 |
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09:55 - 10:20 |
先进射频氮化镓器件制造中心支持MMIC代工DC-40GHz 苏州能讯高能半导体有限公司 副总裁 裴轶 |
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10:20 - 10:45 |
6G射频关键技术 中兴通讯股份有限公司 无线射频总工 刘建利 |
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10:45 - 11:05 |
GaN & SiC: 引领电力电子技术革命 纳微达斯半导体(上海)有限公司 高级应用总监 孙浩 |
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11:05 -11:30 |
化合物半导体的高产能外延解决方案 德国爱思强股份有限公司 中国区总经理 方子文 |
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11:30 - 11:55 |
单晶氮化镓垂直功率器件 深圳大学材料学院/微电子研究院 研究员、院长助理 刘新科 |
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分论坛3:超宽禁带半导体技术进展 8月24日下午 (1号馆会议室3) |
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分会主席:中国科学技术大学 龙世兵 教授、微电子学院执行院长 |
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13:30 - 14:00 |
超宽禁带氧化镓单晶生长及性能研究 山东大学新一代半导体材料研究院、晶体材料国家重点实验室 贾志泰副院长 |
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14:00 - 14:30 |
超宽禁带氧化镓半导体垂直型功率电子器件研究进展 中国科学技术大学 副研究员 徐光伟 |
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14:30 - 15:00 |
大尺寸高质量CVD单晶金刚石材料外延 西安电子科技大学芜湖研究院 副院长 王东 |
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15:00 - 15:30 |
氮化铝单晶生长进展及其应用前景展望 奥趋光电技术(杭州)有限公司 创始人、总经理 吴亮 |
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15:30 - 16:00 |
超宽禁带氮化铝半导体材料在射频器件领域应用 |
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分论坛4:第三代半导体材料与装备 8月24日上午 (9号馆会议室10) |
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分会主席:山东大学新一代半导体材料研究院 徐现刚 教授、山东大学新一代半导体材料研究院主任 |
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09:30 - 10:00 |
八英寸SiC单晶的研究进展 广州南砂晶圆半导体技术有限公司/山东大学 杨祥龙、陈秀芳教授 |
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10:00 - 10:30 |
碳化硅外延工艺的产业化进展 杭州海乾半导体有限公司 董事长 孔令沂 |
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10:30 - 11:00 |
碳化硅晶圆缺陷检测技术及应用 合肥知常光电科技有限公司 首席科学家 吴周令 |
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11:00 - 11:30 |
激光技术在第三代半导体产业的应用 大族半导体 研发总监 巫礼杰 |
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11:30 - 12:00 |
面向化合物半导体的装备与工艺解决方案 北方华创 张轶铭博士 |
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分论坛5:功率半导体封装技术与装备 8月24日下午 (9号馆会议室10) |
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分会主席:轩田科技 董事长 陈源明 |
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13:00 - 13:20 |
图形化纳米颗粒低温键合技术 清华大学 刘磊副教授 |
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13:20 - 13:50 |
碳化硅功率半导体器件精准动静态特性与可靠性测试解决方案 忱芯科技(上海)有限公司 总经理 毛赛君 |
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13:50 - 14:10 |
IGBT模块封装整体解决方案 轩田科技 副总经理 刘用文 |
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14:10 - 14:30 |
半导体高端自动化视觉检测设备 深圳市华拓半导体技术有限公司 副总经理 宋少宁博士 |
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14:30 - 14:50 |
车规级芯片可靠性测试 杭州中安电子有限公司 总经理 卜建明 |
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14:50 - 15:10 |
半导体行业的复合机器人技术及应用 深圳优艾智合机器人科技有限公司 工业物流事业部总经理 许瑨 |
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15:10 - 15:30 |
用于SiC功率模块先进封装的整体解决方案 苏州博湃半导体技术有限公司 总经理 王建龙 |
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15:30 - 15:50 |
持续更新中..... |
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注:主办机构保留变更日程的权力;最终的日程以活动当天发布的为准。 |