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行业

2024-02-19

2024“芯”态势：复苏在望，谋划新篇！

elexcon半导体展携手「半导体行业观察」，邀请来自AI、RISC-V、Chiplet、晶圆代工、先进封测等热门赛道的嘉宾，分享对全球半导体产业发展趋势的宝贵见解。

行业

2024-01-30

2024存储四大“芯”应用：AI服务器、AI PC、移动终端、智能汽车

面向未来行业增长的AI服务器、AI PC、移动终端、智能汽车等核心驱动市场，全球巨头和国内翘楚都布局了哪些新的技术和重磅产品？

行业

2023-12-22

半导体市场的风向标，明年会指向哪里？

明年的半导体市场能真正迎来周期拐点？新兴技术和终端应用又将如何影响半导体产业的发展？

行业

2024-01-05

国产替代新战场：汽车成电源管理IC增长最快市场

近年来，新能源汽车、智能家居、储能市场的需求迅猛增长，下游终端产品国产替代速度加快，我国电源管理芯片仍然保持强劲增长，增速明显高于全球平均增速。

行业

2023-12-21

来elexcon半导体展，看「先进封装」重塑产业链

12月13日，由elexcon半导体展主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站在上海漕河泾万丽酒店顺利举行。
来自阿里云、安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、奇异摩尔等公司的近30位全球重磅专家及企业代表出席了本次会议，并在对先进封装、SiP和Chiplet的发展现状和技术更新的讨论上频频碰撞出智慧的火花。