Introduction
大会介绍
近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒( Chipset)异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。 从 Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！第七届中国系统级封装大会 · 上海站将于2023年12月13日上海漕河泾万丽酒店举行。 中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。
KEY TOPICS
会议将涵盖以下重要议题
演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图
Chiplet芯片设计与测试
Chiplet互联标准与生态
2.5D/3D IC封装技术
SiP封装量产方案
封测与微组装设备
先进材料与基板技术
SiP CONFERENCE CHINA 2023
SiP2023第七届中国系统级封装大会
主办单位
elexcon深圳国际电子展
支持单位
中国通信学会通信设备制造技术委员会
深圳市半导体行业协会
深圳先进电子材料国际创新研究所
珠海半导体
佛智芯
独家冠名
盟拓
白金赞助
Ansys安似
Heraeus贺利氏
铟泰公司
ZESTRON洁创
ADVANTEST爱德万
金牌赞助
佰维
奇普乐
楷登
SIEMENS西门子
本诺
优傲
参与企业
沐曦
云天半导体
芯砺智能
芯和半导体
WLCSP晶方
日月光
奇异摩尔
华润微
矽磐微
德龙激光
锐德热力
轴心自控
THERLICON思立康
劲拓股份
天芯互联
PhySim芯瑞微
SCY时创意
Kulicke & Soffa
ITWEAE
PARMI
荒川化学合成(上海)有限公司
屹立芯创
凯意科技有限公司
德沃先进
GKG凯格
三金
HIWIN上银
思泰克智能
Tonghui同惠
FLUID富诺依
深圳市华拓半导体技术有限公司
正普化工
SAM山木
立可自动化
suss苏斯
3D
海纳新材
日联科技
VCAM
华工激光
太阳油墨
御渡半导体
华芯智能
纬迪
锡喜
鑫业诚
美瑞克
诚联恺达
BTU
广州先艺
杰航
伟特
正远精机
金动力
伊帕思
新迪
三英精密
科视达
华技达
鸿骐科技
汉源
晟鼎精密
中实
利亚得
博辉特
丰泰工业
科卓
镭晨
NOC
福禄克
智邦
众志
TechSense
镁伽
博捷芯
东鸿
福讯电子
柏林bolin
耀展
和研科技
佳峰
磐云
苏州宝士曼
Heller
SPEA
索思
中科同志
德图
标王
篮彩电子
深科达
中芯
铭奋
大研智造
库力索法
正实半导体
中科精工
鼎极天
佳永
捷汇多
迈格仪器
华芯半导体
先进连接
轩田
科毅
首镭
望友
卓茂
泰克光电
巨霖科技
森阳智能
奕成
道明微
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聚时科技
锐峰科技
元道兴
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生益科技
和田化工
百建盛
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