第二届第三代化合物半导体与应用论坛
第二届第三代化合物半导体与应用论坛
2024 Shenzhen International Third-Generation Semiconductor and Application Forum
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时间
Date
2024年8月27-29日
地点
Venue
体育app下载苹果版推荐 （福田）
主办单位
Organizer
elexcon深圳国际电子展
大会主席
General Chair
株洲中车时代半导体有限公司
中车科学家 刘国友
热点议题
Topics
智能交通与绿色能源
SiC技术现状与进展
GaN技术现状与进展
超宽禁带半导体技术进展
第三代半导体材料与装备
功率半导体封装技术与装备



陆续更新 敬请期待


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